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本发明涉及一种含改性填料的导热电子灌封胶，含有固化剂和组份A，其中组份A是将稀释剂、改性填料、偶联剂、色料、基体树脂按比例均匀混合制得的。其中改性填料由三氧化二铝、稀土掺杂纳米碳化硅混合而成。本发明制备的导热电子灌封胶：导热系数为1.4~1...
该专利属于东莞市松山湖微电子材料研发中心所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市松山湖微电子材料研发中心授权不得商用。

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