温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

高导热绝缘灌封材料，属于导热复合材料技术领域。以质量百分比计，本发明包括下述组分：。本发明介电性能优良，成本降低，并且具有高温下不易分解，流动性较好等特点。...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。