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本发明公布了一种基于光刻胶的跨尺度的多孔炭材料制备方法。以光刻胶作为多孔炭材料的前驱体，引入先进的MEMS加工工艺对前驱体进行微米级三维网状结构加工，然后对微米级三维结构进行碳化形成微米级三维网状炭结构，最后进行活化在微米级三维网状炭结构的...
该专利属于海博瑞恩电子科技无锡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海博瑞恩电子科技无锡有限公司授权不得商用。

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