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已知的晶片包装物在经受热和潮湿的条件时允许空气湿气到达晶片上。这种湿气可以在晶片上造成凝结，从而使其品质严重退化。锗晶片对这种现象特别敏感。为了避免凝结的危险，已经开发了一种用于半导体晶片的包装系统，该包装系统包括至少一个晶片携带盒，该至少...
该专利属于尤米科尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过尤米科尔公司授权不得商用。

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