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本实用新型公开一种珍珠电镀树叶花插，包括花插本体，花插本体呈叶片状，覆盖于花插本体外表面的叶脉状结构采用电镀设计，叶脉状结构之外的花插本体外表面的其他部分粘有仿珍珠层。所述仿珍珠层上点缀有水晶钻；花插本体可以采用陶瓷，树脂，玻璃，木器，五金...
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