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本发明提供了用于在利用化学机械抛光(CMP)研磨浆料抛光基板后再循环该化学机械抛光(CMP)研磨浆料的系统及方法。该方法包括：使来自共混罐的回收CMP浆料循环通过超滤设备并返回至该共混罐中，该超滤设备将预定量的水自该回收浆料移除以形成浆料浓...
该专利属于嘉柏微电子材料股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉柏微电子材料股份公司授权不得商用。

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