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本发明涉及一种影像传感器晶圆背面处理方法，包括对晶圆表面进行抛光处理，使其平坦化；将晶圆的正面与载片键合连接；对晶圆背面进行减薄处理；采用臭氧对晶圆背面表面处理，其中臭氧浓度为20～80毫克/升，处理时间为6～15分钟，处理后在晶圆背面生成...
该专利属于陆伟所有，仅供学习研究参考，未经过陆伟授权不得商用。

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