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一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：上、下表面分别具有第一及第二线路层的含硅基板、设于该上表面上且电性连接该第一线路层的半导体组件、包覆该半导体组件的绝缘材料、形成于该绝缘材料上的第三线路层、及位于该绝缘材料中以电性连接该第一与第...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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