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本发明提供芯片接合装置及芯片接合方法，能够减少焊锡接合部中的空隙、界面的接合不良。在通过焊锡将半导体芯片接合在引线框架或衬底上的芯片接合机中，具有：输送部，其输送上述引线框架或衬底；焊锡供给部，其向上述引线框架或衬底上供给焊锡；搭载部，其将...
该专利属于株式会社日立高新技术仪器所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立高新技术仪器授权不得商用。

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