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本发明涉及一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，包括以下步骤：1)绕线；2)贴片；3)焊接；4)丝印。与现有技术相比，本发明具有降低了产品厚度、提高了产品的可靠性和生成效率等优点。...
该专利属于上海飞乐音响股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海飞乐音响股份有限公司授权不得商用。

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