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半导体发光装置制造方法及图纸
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文档序号:8612973
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本发明公开了一种半导体发光装置。该半导体发光装置包括形成在基板(1)上且由包括发光层(4)的多个半导体层构成的层叠构造体。层叠构造体具有包括设置在该层叠构造体上部的脊构造的光波导(14),光波导(14)被设置成从层叠构造体的前端面(12)延...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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