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散热结构和电子设备制造技术
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文档序号:8612241
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本发明涉及散热结构和电子设备。一种散热结构,包括:电路板,电路板被设置在具有底盘的外壳内,所述底盘形成有空气进入孔,并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上;以及热沉,热沉...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。
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