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一种倒装芯片的封装结构，包括光电探测芯片和热沉，所述光电探测芯片的受光面中心处设有有源区，所述光电探测芯片的背光面的中心处为正引出脚，所述背光面的两侧设有负引出脚，所述光电探测芯片的正引出脚和负引出脚镀有金锡焊料层，所述热沉的表面设有正极传...
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