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高导热结构的LED模组制造技术
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文档序号:8605553
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本实用新型涉及一种高导热结构的LED模组,包括:LED,具有电极引脚和导热脚;包括线路层和绝缘层的LED线路板,其中,在与导热脚对应的位置处设置有穿过LED线路板的通孔;结合在绝缘层一侧的立体散热支撑灯具载体,其中,LED的导热脚经由穿过L...
该专利属于王定锋所有,仅供学习研究参考,未经过王定锋授权不得商用。
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