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本发明属于LED光源技术领域，具体为一种在ZnO基压敏复合陶瓷基板上封装的LED。该LED包括散热基板、静电防护材料、LED芯片、金丝连线、荧光粉和硅胶，其中散热基板采用ZnO压敏复合陶瓷基板等；所述ZnO压敏复合陶瓷由基质陶瓷添加Bi2O...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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