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本发明提供一种包括LED发光芯片阵列封装结构的LED照明装置，所述LED发光芯片阵列封装结构包括：用于布置LED发光芯片的基底、以矩阵方式布置在基底上的多个LED发光芯片、在基底的外围侧部包裹基底的框体、布置在基底上的多个LED发光芯片之间...
该专利属于余姚市泰联照明电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过余姚市泰联照明电器有限公司授权不得商用。

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