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本发明公开一种集成电路芯片封装件和应用之玻璃倒装基板结构。集成电路芯片封装件包括具有一芯片电路面的一集成电路芯片(IC?chip)，和设置于芯片电路面上的多个铜凸块。再者，可在芯片电路面上再形成一非导电胶(NCF)以覆盖该些铜凸块。玻璃倒装...
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