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一种晶圆预对准方法技术
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文档序号:8594931
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本发明提供了一种晶圆预对准方法,包括利用高精度激光透过式传感器,根据晶圆边缘一周数据,通过构造晶圆形心检测的数学模型,计算出晶圆的形心位置坐标径向位移最大偏心量emax、以及径向位移最大偏心处与水平Y向的夹角带动晶圆旋转角度使径向位移最大偏...
该专利属于上海交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海交通大学授权不得商用。
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