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本发明涉及一种绷片机构，尤其是一种半导体封装用绷片机构，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述半导体封装用绷片机构，包括扩片底板，所述扩片底板上设有固定连接的扩片环，所述扩片环上方设有扩片中环，所述扩片中环的上端与扩片上盖...
该专利属于无锡创立达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡创立达科技有限公司授权不得商用。

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