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本发明公布了一种IGBT沟槽型栅极的制造方法,其将栅极导电多晶硅分两次成长:第一次生长较厚的一层多晶硅,但保持沟槽开口,之后在第一层多晶硅的缝隙间引入一层缓冲层,然后生长最后的多晶硅将沟槽填满,缓冲层将被多晶硅环绕,减少多晶硅膜的收缩效应,...该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。
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本发明公布了一种IGBT沟槽型栅极的制造方法,其将栅极导电多晶硅分两次成长:第一次生长较厚的一层多晶硅,但保持沟槽开口,之后在第一层多晶硅的缝隙间引入一层缓冲层,然后生长最后的多晶硅将沟槽填满,缓冲层将被多晶硅环绕,减少多晶硅膜的收缩效应,...