温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体器件反向击穿电压测试系统，通过FPGA控制逻辑单元产生逐步增加的斜坡电压数字信号给高压激励源，输出斜坡电压反向加载到半导体器件上，然后，通过测流电路对半导体器件反向电流进行测试，如果大于设定的电流监测阈值，则输出电流监...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。