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本发明公开一种应用于电子器件的散热胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉50~150，溶剂200~...
该专利属于斯迪克新型材料（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯迪克新型材料（江苏）有限公司授权不得商用。

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