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本发明涉及的是建筑装修领域的一种含有机硅成分的防水腻子粉。在普通腻子基料的基础上加入甲基硅酸等，使得腻子的防水效果大大提高。各种配料做成干粉剂。...
该专利属于胡翔所有，仅供学习研究参考，未经过胡翔授权不得商用。

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