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本实用新型涉及电脑散热装置，特别是一种笔记本中央处理器冷却循环系统。在机壳内，中央处理器顶面通过硅胶粘有半导体制冷片，半导体制冷片上方安装有芯片散热风扇，半导体制冷片通过两根热管分别连接一散热翅片，两块散热翅片分别位于机壳的两侧，其中一块散...
该专利属于王立平所有，仅供学习研究参考，未经过王立平授权不得商用。

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