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本实用新型公开了一种具有近场通讯芯片的手机背盖组，其包含有一对可互相对接固定的第一壳体及第二壳体，且该第一壳体上设有一第一连接端子，同时该第一壳体上更设有一芯片匣，且该芯片匣内设有一近场通讯芯片，该近场通讯芯片电性连于该第一连接端子，藉此，...
该专利属于钒创科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钒创科技股份有限公司授权不得商用。

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