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一种无极性RS485通讯集成电路,属于电器化器具技术领域。它包括芯片壳体,芯片壳体包括相互配合连接的上塑封IC壳与下塑封IC壳体,上塑封IC壳与下塑封IC壳体之间配合设置芯片内部控制电路模块,下塑封IC壳体上配合设置一组金属引脚,金属引脚与...该专利属于嘉兴市国科京禾电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过嘉兴市国科京禾电子有限公司授权不得商用。
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一种无极性RS485通讯集成电路,属于电器化器具技术领域。它包括芯片壳体,芯片壳体包括相互配合连接的上塑封IC壳与下塑封IC壳体,上塑封IC壳与下塑封IC壳体之间配合设置芯片内部控制电路模块,下塑封IC壳体上配合设置一组金属引脚,金属引脚与...