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本实用新型公开了一种高温处理器厚膜集成电路，一种高温处理器厚膜集成电路，包括外壳，所述的外壳具有双列引脚，每列20个共40个引脚，所述的高温处理器电路的元器件集成在厚膜电路里，封装在外壳中，元器件与外壳引脚连接；所述的高温处理器电路包括微处...
该专利属于青岛汉源微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛汉源微电子有限公司授权不得商用。

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