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无熔剂的硬焊料膏,使用它的焊接方法和一种混合物在焊粉末中的应用技术
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文档序号:857392
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本发明涉及无熔剂的硬焊料膏,它由以铜-磷合金为基础的细分的焊料,其操作温度不高于700℃,和热塑性有机粘合剂体系组成,所述粘合剂体系由相对摩尔质量为50,000~500,000的聚异丁烯和熔程为40~90℃的石蜡的混合物组成。...
该专利属于底古萨股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过底古萨股份公司授权不得商用。
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