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本发明的激光加工装置具备解析加工程序并且输出各轴的移动指令与接通关断激光光束的接通关断指令的程序解析手段（１０）、根据所述移动指令进行插补处理并向伺服放大器（８）输出移动距离的插补手段（１１）、设定延迟动作用移动距离的移动距离设定手段（１３...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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