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本发明公开了一种无铅焊料，其配方为：Ｚｎ：１－１０％，Ｂｉ：１－２０％，Ｃｕ：０．１－１．０％，Ａｌ：０．１－０．５％，Ａｇ：０．１－２．０％，其余为Ｓｎ。上述配方的无铅焊料是通过二步熔炼法制成的，在第一步熔炼中将易于氧化的Ｚｎ、Ｂｉ、Ａｌ...
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