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一种白光LED封装工艺，添加一种纳米有机硅聚合物，结合荧光粉、硅胶按比例混合，并将混合后的材料充分搅拌均匀，脱泡后填充在已固晶焊线好的LED半成品材料上，并加以高温恒温烘烤使其固化。其有效提高LED色温集中率，并使白光LED性能更稳定，常温...
该专利属于广州众恒光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州众恒光电科技有限公司授权不得商用。

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