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一种新型功率半导体器件模块制造技术
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下载一种新型功率半导体器件模块的技术资料
文档序号:8563950
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本发明提供了一种散热效率高的新型的功率模块的设计方案,该模块包括模块外壳,在所述模块外壳内从下至上设置有衬底、直接覆铜层、至少两个半导体芯片以及模块外壳与衬底、直接覆铜层和半导体芯片之间填充的绝缘冷却液,所述绝缘冷却液可以为去离子水、3MF...
该专利属于浙江大学所有,仅供学习研究参考,未经过浙江大学授权不得商用。
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