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一种使用引线框架的晶圆级封装方法。当用于封装两个或多个芯片时，最终产品具有类似于方形扁平无引脚封装（QFN）的处理后表面。最终产品也将具有匹敌或超过相应的单片芯片的性能，因为两个或多个芯片能够紧密连接并且能够将每个芯片的制造处理过程定制为仅...
该专利属于马克西姆综合产品公司所有，仅供学习研究参考，未经过马克西姆综合产品公司授权不得商用。

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