温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在用于生产功率半导体设置的方法中，提供具有顶侧的电介质绝缘载体和在所述顶侧上设置的顶部金属化层。还提供半导体芯片以及至少一个导电接触引脚，每一个引脚具有第一末端和相对的第二末端。所述半导体芯片被烧结或扩散焊接到顶部金属化层。在第一末端与顶部...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。