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本发明公开了一种化学机械抛光方法和化学机械抛光设备。在抛光台旁边设置了喷射装置。在抛光台上进行化学机械抛光之前、之后或者在两次化学机械抛光之间，通过将清洗液喷射至晶片的表面，来对所述晶片的表面进行喷淋清洗。根据本发明的实施例，由于将清洗液喷...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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