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本发明涉及一种银/铜基复合触头材料，由铜基体层和银基层两层复合而成，所述的银基层和所述的铜基体层的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，所述的结合区域由铜基体材料和银基材料构成，所述的银基层的厚度为0.01～2毫米。银基层和铜基体层的相邻界面相...
该专利属于浙江帕特尼触头有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江帕特尼触头有限公司授权不得商用。

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