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电路保护器件制造技术
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文档序号:8563704
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本发明涉及一种电路保护器件,包括:一正温度系数热敏材料层,其中所述正温度系数热敏材料层一侧的部分区域具有凸起,以及一第一电极层和一第二电极层,其中所述第一电极层覆盖所述正温度系数热敏材料层一侧的表面,而所述第二电极层覆盖所述正温度系数热敏材...
该专利属于瑞侃电子(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瑞侃电子(上海)有限公司授权不得商用。
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