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本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，该粘接片含有质量百分比为35-90％的聚四氟乙烯乳液、8-60％的玻璃纤维布、5-15％的电子级陶瓷粉、0.5-2％的助剂，余量为溶剂。本发明具有极低的介电常数和损耗因子，并且聚...
该专利属于常州中英科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州中英科技有限公司授权不得商用。

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