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树脂组成物制造技术
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文档序号:8559285
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本发明公开一种树脂组成物,包含:合成树脂、导热粉体A及导热粉体B,其中导热粉体A与导热粉体B混合后形成粒径大小为0.05微米至1000微米的一导热粉体C。此树脂组成物有用于散热基层板,可提高散热基层板的耐高电压达至少AC?5kV/100μm...
该专利属于联茂电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联茂电子股份有限公司授权不得商用。
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