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本发明公开一种激光切割方法与装置，其用以切割具有相对的底面与顶面的加工件，在底面与顶面间平行于一轴向形成加工件厚度，由激光光源发出激光光线射向加工件，再由透镜将激光光线聚焦于加工件底面，再由激光光线于加工件底面形成第一改质轨迹，再平行于轴向...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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