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一种导电端子植接焊料之方法,是先制备一导电端子,使导电端子形成有一焊接端,再取一焊料,将焊料成形出一中空部,使导电端子之焊接端通过焊料之中空部,藉一机具对焊料挤压并使其包覆导电端子之焊接端形成固接,达到焊料植接于导电端子上而不需回焊熔化之过...该专利属于台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司授权不得商用。
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一种导电端子植接焊料之方法,是先制备一导电端子,使导电端子形成有一焊接端,再取一焊料,将焊料成形出一中空部,使导电端子之焊接端通过焊料之中空部,藉一机具对焊料挤压并使其包覆导电端子之焊接端形成固接,达到焊料植接于导电端子上而不需回焊熔化之过...