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本发明在使粘接构件与形成有图案的基板表面抵接之后，剥离该粘接构件来从基板表面除去附着物的基板处理技术中，得到优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能。在通过粘接胶带（T）对基板（W）的表面（Wf）进行粘剥清洗之前，检测基板（W）的缺口位置，以基...
该专利属于大日本网屏制造株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大日本网屏制造株式会社授权不得商用。

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