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一种嵌入式IC智能公章制造技术
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文档序号:8555163
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本嵌入式IC智能公章由公章本体,IC智能芯片,和便携式“机读仪”三大部分组成,依托IC智能管理芯片,将数字加密、信息跟随、终端识别、网络连接等技术与公章结合,将带有企业信息的IC智能芯片以非接触方式嵌入到普通公章内,作为“机读”存储器,使普...
该专利属于钟波所有,仅供学习研究参考,未经过钟波授权不得商用。
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