温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明关于一种Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系无铅焊球，其在ＢＧＡ和ＣＳＰ的电极形成焊料凸起时，表面没有变成黄色（变黄），并且润湿性也优异，在焊锡接合部也未见空隙的发生，由Ａｇ：１．０～４．０质量％；Ｃｕ：０．０５～２．０质量％；Ｐ：０．０００５～０．０...
该专利属于千住金属工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过千住金属工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。