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一种无铅焊锡膏，它主要解决铋－锡二元共熔合金Ｂｉ４８Ｓｎ４２焊粉制成的低温焊锡膏，熔点偏低，焊点在使用过程中可靠性差，锡－银－铜、锡－银－铋、锡－铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏，锡膏焊接过程中易造成ＰＣＢ板以及电子元器件损坏的技术不足，它...
该专利属于包德为所有，仅供学习研究参考，未经过包德为授权不得商用。

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