专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
康宁股份有限公司
>
优化硅膜厚度均匀性的模具形状制造技术
>技术资料下载
下载优化硅膜厚度均匀性的模具形状的技术资料
文档序号:8538755
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种制造半导体材料的固体层(140)的方法,该方法包括选择模具(100),该模具具有前缘厚度(104)和不同的后缘厚度(106),使得在固体层厚度与前缘和后缘在熔融半导体材料(120)中的有效浸入时间的各关系图中,与前缘和后缘相邻的固体层厚...
该专利属于康宁股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过康宁股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。