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本发明涉及一种散热贴膜，由胶黏剂层，基材层和散热层组成。可以把基材层设置于胶黏剂层和散热层之间，或者散热层位于胶黏剂层和基材层之间。采用这样的结构后，由于采用胶粘剂层，可以将散热薄膜直接贴覆在发热芯片之上，占用空间更小，与电子元器件的接触更...
该专利属于吴江朗恩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吴江朗恩电子科技有限公司授权不得商用。

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