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本发明公开了一种AAQFN二次塑封与二次植球优化的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由蚀刻后铜引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封料、蚀刻凹槽、锡球、镍钯金镀层组成。所述制作工艺主要按照以下步骤进行：铜框架半蚀刻、晶圆减薄、晶圆划片、上芯、...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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