温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及引线框架和封装方法。该引线框架包括：第一多个芯片焊盘；第二多个引线，从所述第一芯片焊盘延伸；以及第三多个连接元件，所述第三多个连接元件的每个将所述第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个。...
该专利属于意法半导体制造(深圳)有限公司;意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体制造(深圳)有限公司;意法半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。