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本发明揭示了一种芯片结构及其制造方法，其中，该芯片结构包括功能区，与所述功能区电性连接的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述功能区之外，所述多个焊垫中的至少部分焊垫上设有内壁为电连接面的内孔，所述电连接面的面积大于所述焊垫任意侧壁的面积。与现有技...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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